VANSTRON Cinta puerta telescópica TG-460

Para que una máquina que se para no pare a todas las demás. El búfer vertical se coloca entre máquinas SMT y guarda placas mientras la siguiente no puede recibirlas, y las suelta cuando las pide, en orden FIFO o LIFO, o las deja pasar sin tocarlas (by-pass). Los modelos de 20/25 y de 50 placas llevan además una señal de umbral que protege las placas del horno de refusión anterior (Vertical Buffer FIFO/LIFO, p. 25-26).

Fuente: Vertical Buffer FIFO/LIFO, p. 25-26

Depende del modelo: el mini guarda 10 placas (VB-460Min, p. 28), el vertical estándar 20 o 25 (VB-460XL-C, p. 25), el de doble carril 50 (VB-460D, p. 26) y el de almacén único hasta 50 placas NG en modo rechazo (VB-…LS-E, p. 29). El folleto dice que la capacidad también se puede pedir a medida (p. 25-26).

Fuente: VB-460Min, p. 28; VB-460XL-C, p. 25; VB-460D, p. 26; VB-…LS-E, p. 29; p. 25-26

Hay un vertical pensado para eso: admite componentes de hasta 70 mm por arriba, a cambio de quedarse en 20 placas de capacidad (VB-700S, p. 27). El estándar admite 30 mm por arriba y por abajo (p. 25) y el mini, 20 mm por arriba y 15 por abajo (p. 28).

Fuente: VB-700S, p. 27; p. 25; p. 28

Con el búfer vertical SPI/AOI o con el transportador de rechazo NG. El primero se coloca después de la SPI o la AOI: separa buenas y malas en cada nivel y el operario puede pedir las malas para revisarlas a ojo mientras las buenas siguen hacia la siguiente máquina sin interrupción (SPI/AOI Vertical Buffer, p. 24). El de rechazo NG hace lo mismo en un equipo más sencillo, con espacio para 5 placas malas (RE-460, p. 33).

Fuente: SPI/AOI Vertical Buffer, p. 24; RE-460, p. 33

Con el transportador volteador (inverter/flipper): gira la placa 180° y vale para placas con muchos componentes en la cara inferior. Un tope neumático sujeta la placa durante el giro y el ciclo ronda los 5-8 s. Se puede elegir entre modo volteo y modo by-pass (TRA-460, p. 30).

Fuente: TRA-460, p. 30

El transportador de giro de 90° recoge la placa, avanza, gira y la entrega al siguiente proceso; va en sentido horario o antihorario, tiene modo by-pass y también vale para placas con muchos componentes abajo. El ciclo es de unos 5-8 s (TRC-460, p. 32).

Fuente: TRC-460, p. 32

Sí, con el transportador lanzadera (shuttle/traverser). Reparte de una línea a dos y recoge de dos en una; los modos del folleto son 2 entradas-2 salidas, 1-2 y 2-1. El rechazo NG es opcional y la distancia de desplazamiento se hace a medida (TRS-460, p. 37). El mini búfer también puede hacer de divisor de línea en modo cargador o descargador (p. 28).

Fuente: TRS-460, p. 37; p. 28

Con un gate conveyor telescópico: el paso está abierto de normal y, cuando llegan placas, un tramo de cinta integrado se desliza por el hueco y las entrega a la máquina siguiente. Admite una distancia de paso de hasta 600 mm, se mueve con motor eléctrico, tiene zumbador y diseño cerrado (TG-460, p. 31).

Fuente: TG-460, p. 31

Todo el conjunto trabaja a 900 mm ± 50 mm de altura, de izquierda a derecha (o al revés bajo pedido), con interfaz SMEMA estándar y cinta plana ESD. Las placas van de 50 × 50 mm hasta unos 500-560 × 460 mm según el equipo, y hasta 3 kg por placa en general (Especificaciones generales, p. 3). Los equipos son módulos independientes que se enlazan por SMEMA, y como opción hablan RS-232/RS-485 o Hermes 9852 (p. 3).

Fuente: Especificaciones generales, p. 3; p. 3

Sí, con la opción del sistema Smart Conveyor y el software CMS de Vanstron: los equipos se conectan por red a un PC de línea, le pasas los datos de la placa y cada cinta ajusta su ancho sola. También permite ver el estado de los equipos en tiempo real, avisos de mantenimiento y un registro de producción (p. 4). Sin eso, el ancho se cambia con manivela, o con motor si lo pides como opción (p. 33, 35).

Fuente: p. 4; p. 33, 35