AOI Doble Inspección · MAKER RAY
AOI de doble cara: 2D arriba y 3D abajo
AIS550B-HW: 2D arriba y 3D abajo.
Tamaño de placa (máx.). Admite placas de 50 × 50 a 510 × 510 mm (710 × 510 mm como opción), de 0,5 a 6 mm de grosor y de hasta 20 kg sobre rodillos, con componentes de hasta 75 mm por arriba y 30 mm por abajo.
Altura de componente. Admite placas de 50 × 50 a 510 × 510 mm (710 × 510 mm como opción), de 0,5 a 6 mm de grosor y de hasta 20 kg sobre rodillos, con componentes de hasta 75 mm por arriba y 30 mm por abajo.
Grosor de placa. Admite placas de 50 × 50 a 510 × 510 mm (710 × 510 mm como opción), de 0,5 a 6 mm de grosor y de hasta 20 kg sobre rodillos, con componentes de hasta 75 mm por arriba y 30 mm por abajo.
Borde de proceso.
La AIS550B-HW de Maker-Ray es una AOI en línea de doble cara que inspecciona la placa en 2D por arriba y en 3D por abajo.
Arriba lleva una cámara a color de 12 MP con luz WRGBW, a 0,26 s por campo de visión; abajo, una cámara monocroma de 12 MP con luz RGBW y 4 proyectores, a 0,58 s por campo. Se usa después de la soldadura por ola o antes del embalaje final, para detectar componentes de inserción mal puestos y fallos en las patas y en la soldadura. Admite placas de 50 × 50 a 510 × 510 mm (710 × 510 mm como opción), de 0,5 a 6 mm de grosor y de hasta 20 kg sobre rodillos, con componentes de hasta 75 mm por arriba y 30 mm por abajo.
Detecta componentes que faltan, equivocados, invertidos, desplazados, girados o torcidos, y en la soldadura, exceso, falta, puentes, patas que no salen, soldaduras frías, agujeros y el largo de las patas. Se programa con un clic: la IA dibuja las ventanas de los componentes ya entrenados y elige los algoritmos y sus parámetros, también en línea, sin parar la producción. Lee códigos 1D, 2D y QR, y guarda la estadística de la inspección, que se saca en Excel o en .csv.
AIS550B-HW: 2D arriba y 3D abajo.
Fuente: ficha del fabricante (MAKER RAY).
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