Cinco cámaras a la vez. Las laterales ven lo que desde arriba no se distingue.
Recreación 3D. La pantalla es ilustrativa.
Lo esencial de la AIS 43X.
Mide alturas, no solo mira. Proyector 3D y luz RGBW.
IA entrenada de fábrica. Más de 10 algoritmos para encontrar los defectos.
Se programa casi sola. Busca los componentes y dibuja sus ventanas de inspección.
Una cámara de 21 MP, cuatro laterales y un proyector 3D, con inteligencia artificial entrenada para encontrar los defectos y programarse casi sola.
AIS 43X
Inspección óptica 3D con inteligencia artificial
Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Desliza para recorrerla
Cinco cámaras a la vez
Las laterales ven los lados de la soldadura: patas levantadas o soldadura fría que desde arriba no se distinguen.
Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Mide alturas, no solo mira
Con el proyector 3D y la luz RGBW reconstruye la placa en 3D y mide la altura de patas y soldadura.
Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Inteligencia artificial entrenada de fábrica
Torcidos, ausentes, puentes, pines sin soldar… con una IA que llega entrenada de fábrica.
Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Se programa casi sola
Importas el CAD o una imagen de la placa, y la IA busca los componentes y dibuja sus ventanas de inspección.
Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Cabe donde no cabe otra
Ocupa muy poco en la línea para el tamaño de placa que inspecciona.
Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Lo que encuentra.
Cada tarjeta, un defecto de los que inspecciona: así está bien (OK) y así lo marca como defecto (NG).
-
OK NG Pieza levantada
Un extremo de la pieza no apoya en su pad.
-
OK NG Pata levantada
Una pata del circuito queda en el aire, sin tocar el estaño.
-
OK NG Golpe lateral
La pieza tiene un lado roto o desconchado.
-
OK NG Pieza equivocada
En su sitio hay otra pieza, con otra marca.
-
OK NG Pieza que falta
Los pads tienen estaño, pero no hay pieza.
-
OK NG Desplazada
La pieza está movida respecto a sus pads.
-
OK NG Cobre al aire
Parte del pad queda sin estaño.
-
OK NG Poca soldadura
El menisco de estaño se queda corto.
-
OK NG Soldadura fría
El estaño no ha fluido: queda rugoso y sin brillo.
-
OK NG Puente
El estaño une dos patas que tienen que ir separadas.
Defectos: Folleto Maker Ray AIS 43X-HW, pág. 2 («Inspectable defects»). Dibujos de Bwit, no capturas del programa.
Dinos lo mínimo.
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Con unos pocos datos te sugerimos los accesorios y por qué. Después, un técnico de Bwit lo ajusta contigo.
Tus mínimos. Cómo es tu placa y cómo trabajas.
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Si además te interesa. Opcional.
Especificaciones técnicas.
Datos de la ficha del fabricante
Folleto oficial de MAKER RAY · en inglés · 2 páginas.
Placa6 datos
- Tamaño de placa
- Una vía50 × 50 – 510 × 610 mm (Modo placa grande: hasta 710 × 610 mm)Doble vía50 × 50 – 510 × 330 mm (Modo placa grande: hasta 710 × 330 mm)
- Grosor de placa
- 0,5 – 6 mm
- Altura de transporte
- 900 mm
- Peso de placa
- ≤ 3 kg
- Margen de borde
- 3 mm
- Ajuste de ancho
- Ajuste manual / automático, rodillo de una etapa
Componentes1 dato
- Altura máxima de componente
- Arriba35 mmAbajo50 mm
Rendimiento y precisión1 dato
- Velocidad de inspección
- Hasta 0,5 s / FOV
Óptica e inspección6 datos
- Cámara
- 1 cámara principal industrial de alta velocidad 21 MP + 4 cámaras laterales
- Iluminación
- RGBW + proyector
- Resolución y campo de visión
- 13 µm: 66 × 53 mm 10 µm: 51 × 40 mm
- Defectos SMD que detecta
- Faltante, incorrecto, polaridad inversa, desplazamiento XY, desviación angular, dañado, inclinado, flotante, tombstone, patilla levantada, pin doblado, etc.
- Algoritmos principales
- Algoritmos AI de skew, missing, solder, solder hole, bridging, no pin Algoritmo OCR Algoritmo de altura de pin y altura de soldadura 3D
- Inspección en varios escenarios
- Auto cambio de programa, multi-panel, componentes mixtos, spot inspection e inspección aleatoria
Software y control9 datos
- Programación
- Soporte de importación CAD Programación rápida con auto-búsqueda y auto-dibujo de ventanas de inspección para cuerpo, pines, serigrafía y soldaduras
- Programación sin parar la línea
- Permite programación y ajuste de parámetros sin detener la producción
- Biblioteca de componentes
- Biblioteca de componentes con parámetros estándar reutilizables para reducir el tiempo de programación
- Sistema operativo
- Ubuntu 22.04 LTS 64 bit
- Análisis estadístico
- SPC avanzado con gráficos y exportación a Excel / CSV
- Lectura de códigos
- 1D / 2D y códigos QR (≥ 5 × 5 mm)
- Ordenador industrial
- CPUIntel i7GPUNVIDIA RTX3060 12 GBRAM128 GBDisco256 GB SSD + 6 TB HDDRed1000M Ethernet
- Pantalla
- 23,8”
- Comunicación
- Interfaz estándar SMEMA
Máquina3 datos
- Modelo
- AIS431‑D‑HW
- Estructura de movimiento
- Husillo de alta precisión + servomotor
- Medidas y peso 1015 × 1670 × 1445 mm – 830 kg
- 1015 × 1670 × 1695 mm – 970 kg
Instalación3 datos
- Alimentación eléctrica
- AC 220 V, potencia nominal 470 W
- Aire comprimido
- 0,4 – 0,6 MPa
- Entorno de trabajo
- Temperatura10 – 45 ℃Humedad30 – 85 %RH
Fuente: ficha del fabricante (Maker Ray).

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