Maker Ray AIS 43X

Ve lo que se le escapa a una cámara desde arriba.

Cargando la AIS 43X en 3D…

Recreación 3D. La pantalla es ilustrativa.

Lo esencial de la AIS 43X.

Cinco cámaras a la vez. Las laterales ven lo que desde arriba no se distingue.

21MPen la cámara principal, y 4 cámaras lateralesFuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Recreación 3D

Mide alturas, no solo mira. Proyector 3D y luz RGBW.

25mmde altura de una vez; hasta 40 mm ajustando el eje ZFuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Recreación 3D

IA entrenada de fábrica. Más de 10 algoritmos para encontrar los defectos.

90%de los defectos, con más de 10 algoritmos de IAFuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Recreación 3D

Se programa casi sola. Busca los componentes y dibuja sus ventanas de inspección.

4ventanaspor componente: cuerpo, serigrafía, pines y soldaduraFuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D
Recreación 3D

Una cámara de 21 MP, cuatro laterales y un proyector 3D, con inteligencia artificial entrenada para encontrar los defectos y programarse casi sola.

En cifras
21MPCámara principal + 4 cámaras laterales
13 / 10µmDos resoluciones a elegir
0,5sPor campo de visión, lo más rápido
+10Algoritmos de IA que cubren el 90 % de los defectos
Datos de la ficha del fabricante
Cargando la AIS 43X en 3D…
Por dentro

AIS 43X

Inspección óptica 3D con inteligencia artificial

0,5spor campo de visión, lo más rápido

Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D

Desliza para recorrerla

01 · Cámaras

Cinco cámaras a la vez

Las laterales ven los lados de la soldadura: patas levantadas o soldadura fría que desde arriba no se distinguen.

21MPen la cámara principal, y 4 cámaras laterales

Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D

02 · Proyector 3D

Mide alturas, no solo mira

Con el proyector 3D y la luz RGBW reconstruye la placa en 3D y mide la altura de patas y soldadura.

25mmde altura de una vez; hasta 40 mm ajustando el eje Z

Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D

03 · IA

Inteligencia artificial entrenada de fábrica

Torcidos, ausentes, puentes, pines sin soldar… con una IA que llega entrenada de fábrica.

90%de los defectos, con más de 10 algoritmos de IA

Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D

04 · Programación

Se programa casi sola

Importas el CAD o una imagen de la placa, y la IA busca los componentes y dibuja sus ventanas de inspección.

4ventanaspor componente: cuerpo, serigrafía, pines y soldadura

Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D

05 · Tamaño

Cabe donde no cabe otra

Ocupa muy poco en la línea para el tamaño de placa que inspecciona.

1.015mmde ancho, para placas de hasta 510 mm

Fuente: Maker Ray · folleto AOI 3D AIS431B / 431-D

Maker Ray AIS 43X

Tu AIS 43X, a tu medida.

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Recreación 3D.

Lo que encuentra.

Cada tarjeta, un defecto de los que inspecciona: así está bien (OK) y así lo marca como defecto (NG).

Defectos: Folleto Maker Ray AIS 43X-HW, pág. 2 («Inspectable defects»). Dibujos de Bwit, no capturas del programa.

Adáptala a ti

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Con unos pocos datos te sugerimos los accesorios y por qué. Después, un técnico de Bwit lo ajusta contigo.

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Si además te interesa. Opcional.

Maker Ray AIS 43X

Especificaciones técnicas.

Datos de la ficha del fabricante

Descargar brochure (PDF, 1,9 MB)

Folleto oficial de MAKER RAY · en inglés · 2 páginas.

Hasta0,5s / FOVVelocidad de inspección
510 × 610mmTamaño de placa (máx.)
21MPCámara
13µmResolución y campo de visión
35mmAltura máxima de componente
0,5 – 6mmGrosor de placa

Placa6 datos

Tamaño de placa
Una vía50 × 50 – 510 × 610 mm (Modo placa grande: hasta 710 × 610 mm)Doble vía50 × 50 – 510 × 330 mm (Modo placa grande: hasta 710 × 330 mm)
Grosor de placa
0,5 – 6 mm
Altura de transporte
900 mm
Peso de placa
≤ 3 kg
Margen de borde
3 mm
Ajuste de ancho
Ajuste manual / automático, rodillo de una etapa

Componentes1 dato

Altura máxima de componente
Arriba35 mmAbajo50 mm

Rendimiento y precisión1 dato

Velocidad de inspección
Hasta 0,5 s / FOV

Óptica e inspección6 datos

Cámara
1 cámara principal industrial de alta velocidad 21 MP + 4 cámaras laterales
Iluminación
RGBW + proyector
Resolución y campo de visión
13 µm: 66 × 53 mm 10 µm: 51 × 40 mm
Defectos SMD que detecta
Faltante, incorrecto, polaridad inversa, desplazamiento XY, desviación angular, dañado, inclinado, flotante, tombstone, patilla levantada, pin doblado, etc.
Algoritmos principales
Algoritmos AI de skew, missing, solder, solder hole, bridging, no pin Algoritmo OCR Algoritmo de altura de pin y altura de soldadura 3D
Inspección en varios escenarios
Auto cambio de programa, multi-panel, componentes mixtos, spot inspection e inspección aleatoria

Software y control9 datos

Programación
Soporte de importación CAD Programación rápida con auto-búsqueda y auto-dibujo de ventanas de inspección para cuerpo, pines, serigrafía y soldaduras
Programación sin parar la línea
Permite programación y ajuste de parámetros sin detener la producción
Biblioteca de componentes
Biblioteca de componentes con parámetros estándar reutilizables para reducir el tiempo de programación
Sistema operativo
Ubuntu 22.04 LTS 64 bit
Análisis estadístico
SPC avanzado con gráficos y exportación a Excel / CSV
Lectura de códigos
1D / 2D y códigos QR (≥ 5 × 5 mm)
Ordenador industrial
CPUIntel i7GPUNVIDIA RTX3060 12 GBRAM128 GBDisco256 GB SSD + 6 TB HDDRed1000M Ethernet
Pantalla
23,8”
Comunicación
Interfaz estándar SMEMA

Máquina3 datos

Modelo
AIS431‑D‑HW
Estructura de movimiento
Husillo de alta precisión + servomotor
Medidas y peso 1015 × 1670 × 1445 mm – 830 kg
1015 × 1670 × 1695 mm – 970 kg

Instalación3 datos

Alimentación eléctrica
AC 220 V, potencia nominal 470 W
Aire comprimido
0,4 – 0,6 MPa
Entorno de trabajo
Temperatura10 – 45 ℃Humedad30 – 85 %RH

Fuente: ficha del fabricante (Maker Ray).

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