Tensión del tubo. Incorpora tubo de rayos X sellado (90 kV, 8 W) con punto focal de 5 μm para imágenes nítidas.
90kVFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)
UNICOMP AX7900
X-Ray inspection equipment
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Lo esencial de la AX7900.
Tamaño de foco. Incorpora tubo de rayos X sellado (90 kV, 8 W) con punto focal de 5 μm para imágenes nítidas.
5µmFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)
Área máxima de inspección.
505 × 440mmFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)
Potencia máxima del tubo. Incorpora tubo de rayos X sellado (90 kV, 8 W) con punto focal de 5 μm para imágenes nítidas.
8WFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)
Equipo avanzado de inspección industrial por rayos X para semiconductores, SMT, DIP y componentes electrónicos.
Permite detectar con precisión IC, BGA, CSP, flip chip y múltiples empaquetados, además de baterías de litio, piezas automotrices, fundiciones de aluminio, plásticos moldeados, cerámicas y aplicaciones fotovoltaicas. Integra FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles) con área de detección de 129×129 mm y magnificación de hasta 52X. Incorpora tubo de rayos X sellado (90 kV, 8 W) con punto focal de 5 μm para imágenes nítidas.
Incluye software inteligente con medición automática de burbujas en BGA/QFN, herramientas geométricas, CNC para inspección automática y generación de reportes. Compatible con control mediante mouse, teclado y joystick, y equipado con función de reconocimiento por huella y monitoreo de radiación en tiempo real. Ideal para inspección rápida y segura en entornos industriales, cumpliendo estándares FDA y CE.
Especificaciones técnicas.
Rendimiento y precisión2 datos
- Velocidad de fotogramas
- Hasta 30 fps
- Visualización en tiempo real
- Información del proceso de inspección al momento
Proceso6 datos
- Tensión del tubo
- 90 kV
- Tamaño de foco
- 5 µm
- Tipo de tubo
- Sellado
- Potencia máxima del tubo
- 8 W
- Recorrido de los ejes
- Eje Z del tubo: 145 mm · eje Z del detector: 350 mm
- Inclinación
- Detector inclinable ±25°
Óptica e inspección9 datos
- Área máxima de inspección
- 505 × 440 mm
- Aumento geométrico
- 52X (en condiciones concretas)
- Detector
- Detector de panel plano (FPD)
- Tamaño de píxel
- 84 µm
- Área de detección
- 129 × 129 mm
- Matriz de píxeles
- 1536 × 1536
- Medición automática
- Huecos de BGA, QFN y otros encapsulados, con informe de resultados
- Inspección automática CNC
- Por puntos sueltos o en matriz; el programa se crea rápido y el resultado sale en gráfico
- Herramientas de medición múltiples
- Distancia, ángulo, diámetro, polígono y otras medidas geométricas
Software y control4 datos
- Control de movimiento
- Ratón, teclado y joystick
- Navegación
- Localiza rápido cada punto en la imagen real
- Monitor
- Pantalla HD de 24”
- Ordenador
- PC industrial con Intel i7 de 6.ª generación, 16 GB de RAM y disco duro de 1 TB; Windows 11 de 64 bits
Máquina3 datos
- Seguridad radiológica
- < 1 µSv/h
- Medidas (ancho × fondo × alto)
- Aprox. 1200 × 1285 × 1700 mm
- Peso de la máquina
- Aprox. 1235 kg
Datos generales5 datos
- Área máxima de carga
- 600 × 520 mm
- Puerta
- Manual
- Acceso
- Con huella dactilar o contraseña (doble canal)
- Vigilancia de la radiación
- Sistema que vigila la energía de los rayos y enseña su estado
- Aplicaciones
- Semiconductores, SMT, DIP y componentes electrónicos; encapsulados IC, BGA, CSP y flip chip; baterías de litio; piezas de automoción y fundición de aluminio; fotovoltaica, plásticos moldeados, cerámica y otras industrias
Instalación2 datos
- Alimentación
- 220 V ±10 %, 50/60 Hz, 4 A
- Consumo
- 800 W
Fuente: ficha del fabricante (UNICOMP).
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Inspección por rayos X
Preguntas frecuentes.
¿Qué ven los rayos X que no ve una AOI?
Lo que queda debajo del componente: atraviesan la placa y miden las burbujas de soldadura (voids) en BGA, QFN y otros encapsulados.
¿Offline o en línea?
Offline cargas la placa a mano, mides y sacas informe. En línea va dentro de la producción: es el caso de la LX2000 o la LX9200 3D.
¿2D, 2,5D o 3D?
Depende de lo que busques. Hay equipos que hacen las tres en uno, como la AX9100VS (≤ 2 µm) o la LX9200 (de 9 a 30 µm).
¿Qué tamaño de placa entra?
Depende del modelo: de 250 x 330 mm de zona de inspección en la CX3000 de sobremesa a 565 x 510 mm en la AX9100.
¿Qué foco y qué aumento tienen?
Foco de 5 µm en la AX7900, AX8200MAX, AX8300 y AX8500, y aumentos desde 600X (AX8200MAX) hasta 2500x en la AX9500.
¿Tubo cerrado o abierto?
La mayoría llevan tubo cerrado (el de la AX9100VS, «libre de mantenimiento»); la AX9500, fuente abierta de hasta 160 kV. Si te preocupa el mantenimiento, decídelo primero.
¿Sirve para soldadura THT?
Sí: la AX8500, la AX9100 y la AX9180 miden el llenado de los agujeros pasantes (PTH). La AX9180 inclina 60° por los dos lados para no dejar puntos ciegos.
¿Es seguro tenerlo en la planta?
Sí: según el modelo, declaran una dosis menor de 1 o de 0,5 µSv/h, con enclavamiento que corta el tubo y botón de emergencia.
¿Se conecta con mi MES?
Los de línea, sí: la LX2000 admite MES/ERP y SECS/GEM, y el contador CX7000L se conecta a MES, ERP y WMS. Los offline no lo mencionan.
¿Y si necesito contar componentes?
Para eso está la CX7000L: cuenta bobinas de 7" a 17" en menos de 10 s, desde componentes 01005 y con un 99,99 % de precisión o más.
¿Hablamos de tu AX7900?
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