KV máximo / tipo. 110 kV (opción 90 kV) / sellado
110kVFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)
UNICOMP AX8300
Rayos X para inspección de placa de circuito y semiconductores
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Lo esencial de la AX8300.
Potencia máxima del haz de electrones. 25 W (opción 8 W)
25WFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)
Tamaño de foco 1.
5µmFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)
Volumen de medición. Área de carga máxima 600 × 520 mm² · área de detección máxima 420 × 440 mm²
600 × 520mmFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)
Sistema de rayos X ampliamente utilizado en la inspección de placas de circuito impreso, semiconductores y otras aplicaciones.
La serie offline se usa en detección fuera de línea y análisis de defectos, para PCBA, encapsulados, cerámica, plástico, LED y similares.
Especificaciones técnicas.
Proceso3 datos
- kV máximo / tipo
- 110 kV (opción 90 kV) / sellado
- Potencia máxima del haz de electrones
- 25 W (opción 8 W)
- Tamaño de foco 1
- 5 µm
Óptica e inspección4 datos
- Aumento geométrico
- 49,8X (en condiciones específicas)
- Sistema de imagen
- Detector de panel plano
- Volumen de medición
- Área de carga máxima 600 × 520 mm² · área de detección máxima 420 × 440 mm²
- Inspección automática
- De serie
Software y control2 datos
- Monitores
- 27" HD 4K
- Control
- Teclado / ratón / joystick
Máquina5 datos
- Modelo
- AX8300
- Peso máximo de la muestra
- 5 kg
- Dimensiones de la cabina
- ≈1200 × 1285 × 1700 mm
- Peso
- ≈1345 kg
- Seguridad radiológica 2
- <1 µSv/h (<0,1 mR/h) a 5 cm de la superficie de la cabina
Datos generales2 datos
- Manipulador
- 8 ejes con inclinación de 50°
- Aplicaciones principales
- Inspección de chips, componentes electrónicos, piezas de automoción, etc.
Fuente: ficha del fabricante (UNICOMP).
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Inspección por rayos X
Preguntas frecuentes.
¿Qué ven los rayos X que no ve una AOI?
Lo que queda debajo del componente: atraviesan la placa y miden las burbujas de soldadura (voids) en BGA, QFN y otros encapsulados.
¿Offline o en línea?
Offline cargas la placa a mano, mides y sacas informe. En línea va dentro de la producción: es el caso de la LX2000 o la LX9200 3D.
¿2D, 2,5D o 3D?
Depende de lo que busques. Hay equipos que hacen las tres en uno, como la AX9100VS (≤ 2 µm) o la LX9200 (de 9 a 30 µm).
¿Qué tamaño de placa entra?
Depende del modelo: de 250 x 330 mm de zona de inspección en la CX3000 de sobremesa a 565 x 510 mm en la AX9100.
¿Qué foco y qué aumento tienen?
Foco de 5 µm en la AX7900, AX8200MAX, AX8300 y AX8500, y aumentos desde 600X (AX8200MAX) hasta 2500x en la AX9500.
¿Tubo cerrado o abierto?
La mayoría llevan tubo cerrado (el de la AX9100VS, «libre de mantenimiento»); la AX9500, fuente abierta de hasta 160 kV. Si te preocupa el mantenimiento, decídelo primero.
¿Sirve para soldadura THT?
Sí: la AX8500, la AX9100 y la AX9180 miden el llenado de los agujeros pasantes (PTH). La AX9180 inclina 60° por los dos lados para no dejar puntos ciegos.
¿Es seguro tenerlo en la planta?
Sí: según el modelo, declaran una dosis menor de 1 o de 0,5 µSv/h, con enclavamiento que corta el tubo y botón de emergencia.
¿Se conecta con mi MES?
Los de línea, sí: la LX2000 admite MES/ERP y SECS/GEM, y el contador CX7000L se conecta a MES, ERP y WMS. Los offline no lo mencionan.
¿Y si necesito contar componentes?
Para eso está la CX7000L: cuenta bobinas de 7" a 17" en menos de 10 s, desde componentes 01005 y con un 99,99 % de precisión o más.
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