Tensión del tubo. Este equipo incorpora un tubo de rayos X sellado de alta potencia (130 kV, 65 W) y un detector FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles) con área de detección de 129×129 mm, ofreciendo una magnificación de hasta 1600×.
Tamaño de foco.
Área máxima de inspección.
Potencia máxima del tubo. Este equipo incorpora un tubo de rayos X sellado de alta potencia (130 kV, 65 W) y un detector FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles) con área de detección de 129×129 mm, ofreciendo una magnificación de hasta 1600×.
El AX9100MAX es un sistema avanzado de inspección industrial por rayos X, diseñado para aplicaciones en semiconductores, SMT, DIP y componentes electrónicos, incluyendo IC, BGA, CSP, flip chip y empaquetados múltiples.
También es ideal para inspección de baterías de litio, piezas automotrices, fundiciones de aluminio, plásticos moldeados, cerámicas y productos fotovoltaicos. Este equipo incorpora un tubo de rayos X sellado de alta potencia (130 kV, 65 W) y un detector FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles) con área de detección de 129×129 mm, ofreciendo una magnificación de hasta 1600×. Incluye funciones avanzadas como algoritmo Hyperdivision para mejorar la claridad, ajuste automático de contraste, filtros de imagen, y CNC para inspección automática.
Permite inclinación de hasta 60° y rotación de mesa 360°, con control mediante doble joystick. Cumple con estándares FDA y CE, garantizando seguridad radiológica.
Fuente: ficha del fabricante (UNICOMP).
Inspección por rayos X
Lo que queda escondido debajo del componente. El AOI mira lo que ve la cámara; los rayos X atraviesan la placa y miden las burbujas (voids) de soldadura en BGA, QFN y otros encapsulados (AX8300, pág. 2; AX8500, pág. 3). La LX9200 declara que detecta burbujas, puentes, desplazamientos, circuitos abiertos, cantidad de soldadura, pin ausente y cuerpos extraños (pág. 1).
Fuente: AX8300, pág. 2; AX8500, pág. 3; pág. 1
Offline: cargas la placa a mano, mides y sacas informe. Es el caso de la AX7900, AX8200MAX, AX8300, AX9100, AX9180 o AX9500 (pág. 2, la AX9500 pág. 1). Inline: va dentro de la línea. La LX2000 es «online» y declara 0,4 s como mínimo por campo de visión, con anchura de carril de 80 a 500 mm (pág. 2). La LX9200 es 3D inline con altura de transporte de 900 ± 50 mm (pág. 1).
Fuente: pág. 2, la AX9500 pág. 1; pág. 2; pág. 1
Depende de lo que busques. La LX9200 trabaja en 2D (transmisión), 2,5D (inclinado) y 3D (giro de 360°), con resolución de imagen seleccionable de 9 a 30 µm (pág. 1). La AX9100VS da 2D, 2,5D y 3D en el mismo equipo con resolución ≤ 2 µm (pág. 1) y la AX9500 llega a ≤ 1 µm (pág. 1). Para ver de lado, la AX9100 inclina el detector hasta 60° (pág. 2) y la AX8500 hasta 55° con mesa giratoria de 360° (pág. 3).
Fuente: pág. 1; pág. 2; pág. 3
Cada modelo tiene su zona de carga y de inspección (pág. 2 salvo indicación):
Fuente: pág. 2 salvo indicación; AX8500, pág. 3; AX9100VS, pág. 1; CX3000 (sobremesa), pág. 3
El punto focal es de 5 µm en la AX7900, AX8200MAX, AX8300 y AX8500 (pág. 2; la AX8500, pág. 3). Aumento del sistema: 600X en la AX8200MAX (pág. 2), 1000X en la AX8500 (pág. 3) y 1600X en la AX9100MAX (pág. 2). La AX9100VS llega a 1200x (6000x por síntesis) y la AX9500 a 2500x (7500x por síntesis) (pág. 1). La AX9100 declara un foco ≤ 7 µm con tubo de 130 kV (pág. 2).
Fuente: pág. 2; la AX8500, pág. 3; pág. 2; pág. 3; pág. 1
La AX9100VS monta tubo cerrado de 130 kV, «libre de mantenimiento» según su folleto (pág. 1-2). La AX9500 lleva fuente abierta de hasta 160 kV (15 W) (pág. 1). Los AX7900, AX8200MAX, AX8300 y AX9100 llevan tubo sellado (pág. 2). Si te preocupa el mantenimiento, es la primera pregunta que hay que contestar antes de elegir; cuéntanos tu caso y lo vemos.
Fuente: pág. 1-2; pág. 1; pág. 2
Sí, hay modelos pensados para eso. El software de la AX8500 mide el llenado de PTH (pág. 3), y la AX9100 y la AX9180 incluyen PTH entre sus herramientas de medición (pág. 2). La AX9180 combina una fuente de 180 kV con inclinación de 60° por ambos lados, para una inspección de PTH «sin puntos ciegos» (pág. 2).
Fuente: pág. 3; pág. 2
Los folletos declaran una dosis menor de 1 µSv/h en la AX7900, AX8200MAX, AX8300, AX8500, AX9100, AX9180, CX3000 y LX2000, y menor de 0,5 µSv/h en la AX9100VS, AX9500, LX9200 y CX7000L (págs. 1-3 según modelo). Llevan enclavamiento electromagnético o de puerta con corte automático del tubo y botón de emergencia (CX3000, pág. 3; AX9100VS, pág. 2). Varios añaden acceso por huella dactilar (AX7900, AX8200MAX, AX8300, pág. 2).
Fuente: págs. 1-3 según modelo; CX3000, pág. 3; AX9100VS, pág. 2; AX7900, AX8200MAX, AX8300, pág. 2
La LX2000 admite acceso personalizado a sistemas MES/ERP y el protocolo SECS/GEM, con control estadístico SPC y trazabilidad por lectura de código (pág. 2). La LX9200 lo indica como «MES system docking» (pág. 2) y el contador CX7000L se conecta a MES, ERP y WMS (pág. 2). Los modelos offline no lo mencionan en su folleto.
Fuente: pág. 2
Para eso está la CX7000L: cuenta bobinas de 7" a 17" en menos de 10 s, con componente mínimo 01005 y precisión de 99,99 % o superior, entrada manual (pág. 2). Es una familia distinta de la inspección de soldadura: cuenta material, no mide soldaduras. La CX3000, de sobremesa, también inspecciona bobinas, bandejas JEDEC y tubos, además de PCBA (pág. 3).
Fuente: pág. 2; pág. 3
Fuente de todas las cifras: folletos oficiales de UNICOMP (unicomp-*.pdf, en inglés); la página es la del PDF. Equipos: AX7900, AX8200MAX, AX8300, AX8500, AX9100, AX9100MAX, AX9100VS, AX9180, AX9500, LX2000, LX9200, CX3000 y CX7000L.
Pide oferta y un técnico de Bwit la revisa contigo.
