Tamaño de foco.
UNICOMP AX8500
Rayos X de 110kV y 5µm para semiconductores, SMT, PCBA y BGA


Lo esencial de la AX8500.
Tamaño de píxel.
Área de detección efectiva.
Área máxima de inspección.
Equipo de rayos X de electrónica y semiconductores, de 110kV y foco de 5 micras, para SMT, PCBA y BGA.
Especificaciones técnicas.
Rendimiento y precisión2 datos
- Velocidad de fotogramas
- 20fps
- Visualización en tiempo real
- Muestra en tiempo real los datos de tensión, corriente, ángulo, fecha, etc.
Proceso2 datos
- Tipo de tubo
- Sellado
- Tamaño de foco
- 5 µm
Óptica e inspección8 datos
- Detector
- Detector de panel plano (FPD)
- Tamaño de píxel
- 85 µm
- Área de detección efectiva
- 130 × 130 mm
- Matriz de píxeles
- 1536 × 1536
- Aumento del sistema
- 1000X
- Medición automática
- Medición automática de huecos de soldadura BGA, con salida de datos y gráficos
- Herramientas de medición múltiples
- Permite medir distancia, ángulo, diámetro, polígono, tasa de llenado de PTH, etc.
- Área máxima de inspección
- 450 × 450 mm
Software y control7 datos
- Navegación
- Sistema de posicionamiento de punto objetivo
- Control de movimiento
- Joystick, teclado numérico y ratón
- Monitor
- Pantalla LCD FHD de 21,5”
- Sistema operativo
- Windows 10 de 64 bits
- Disco duro
- 1 TB
- RAM
- 8 GB
- Modelo de CPU
- Procesador Intel i7
Máquina6 datos
- Medidas
- 1370(W) × 1300(D) × 1700(H)mm
- Peso de la máquina
- 1600 kg
- Dimensiones del embalaje de madera
- 1750(W) × 1500(D) × 2000(H)mm
- Peso del embalaje
- 1800 kg
- Área/peso máximo de carga
- Ф570 mm / 10 kg
- Seguridad radiológica
- <1 µSv/h (cumple todas las normas internacionales)
Datos generales6 datos
- Modo CNC
- Inspección programable por CNC, de manejo sencillo e intuitivo
- Vistas oblicuas
- Inclinación máxima de 55° (FPD) / rotación de 360° (mesa)
- Manipulador
- 6 ejes: X1 / X2 / Y / Z1 / T (55°) / R (360°)
- Ahorro de energía
- Apagado automático de los rayos X tras más de 5 minutos sin uso
- Funcionamiento seguro
- Enclavamiento electromagnético y luz de aviso
- Gestión de accesos
- Gestión por contraseña
Instalación4 datos
- Alimentación
- AC 110 – 220 V, 50/60 Hz
- Consumo
- 2,0 kW
- Potencia máxima
- 25 W
- Tensión
- 0 – 110 kV (ajustable)
Fuente: ficha del fabricante (UNICOMP).
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Inspección por rayos X
Preguntas frecuentes.
¿Qué ven los rayos X que no ve una AOI?
Lo que queda debajo del componente: atraviesan la placa y miden las burbujas de soldadura (voids) en BGA, QFN y otros encapsulados.
¿Offline o en línea?
Offline cargas la placa a mano, mides y sacas informe. En línea va dentro de la producción: es el caso de la LX2000 o la LX9200 3D.
¿2D, 2,5D o 3D?
Depende de lo que busques. Hay equipos que hacen las tres en uno, como la AX9100VS (≤ 2 µm) o la LX9200 (de 9 a 30 µm).
¿Qué tamaño de placa entra?
Depende del modelo: de 250 x 330 mm de zona de inspección en la CX3000 de sobremesa a 565 x 510 mm en la AX9100.
¿Qué foco y qué aumento tienen?
Foco de 5 µm en la AX7900, AX8200MAX, AX8300 y AX8500, y aumentos desde 600X (AX8200MAX) hasta 2500x en la AX9500.
¿Tubo cerrado o abierto?
La mayoría llevan tubo cerrado (el de la AX9100VS, «libre de mantenimiento»); la AX9500, fuente abierta de hasta 160 kV. Si te preocupa el mantenimiento, decídelo primero.
¿Sirve para soldadura THT?
Sí: la AX8500, la AX9100 y la AX9180 miden el llenado de los agujeros pasantes (PTH). La AX9180 inclina 60° por los dos lados para no dejar puntos ciegos.
¿Es seguro tenerlo en la planta?
Sí: según el modelo, declaran una dosis menor de 1 o de 0,5 µSv/h, con enclavamiento que corta el tubo y botón de emergencia.
¿Se conecta con mi MES?
Los de línea, sí: la LX2000 admite MES/ERP y SECS/GEM, y el contador CX7000L se conecta a MES, ERP y WMS. Los offline no lo mencionan.
¿Y si necesito contar componentes?
Para eso está la CX7000L: cuenta bobinas de 7" a 17" en menos de 10 s, desde componentes 01005 y con un 99,99 % de precisión o más.

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