Inspección de Rayos X · Unicomp

UNICOMP AX8500

Rayos X de 110kV y 5µm para semiconductores, SMT, PCBA y BGA

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Lo esencial de la AX8500.

Tamaño de foco.

5µmFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)

Tamaño de píxel.

85µmFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)

Área de detección efectiva.

130 × 130mmFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)

Área máxima de inspección.

450 × 450mmFuente: ficha del fabricante (UNICOMP)

Equipo de rayos X de electrónica y semiconductores, de 110kV y foco de 5 micras, para SMT, PCBA y BGA.

Especificaciones técnicas.

Rendimiento y precisión2 datos

Velocidad de fotogramas
20fps
Visualización en tiempo real
Muestra en tiempo real los datos de tensión, corriente, ángulo, fecha, etc.

Proceso2 datos

Tipo de tubo
Sellado
Tamaño de foco
5 µm

Óptica e inspección8 datos

Detector
Detector de panel plano (FPD)
Tamaño de píxel
85 µm
Área de detección efectiva
130 × 130 mm
Matriz de píxeles
1536 × 1536
Aumento del sistema
1000X
Medición automática
Medición automática de huecos de soldadura BGA, con salida de datos y gráficos
Herramientas de medición múltiples
Permite medir distancia, ángulo, diámetro, polígono, tasa de llenado de PTH, etc.
Área máxima de inspección
450 × 450 mm

Software y control7 datos

Navegación
Sistema de posicionamiento de punto objetivo
Control de movimiento
Joystick, teclado numérico y ratón
Monitor
Pantalla LCD FHD de 21,5”
Sistema operativo
Windows 10 de 64 bits
Disco duro
1 TB
RAM
8 GB
Modelo de CPU
Procesador Intel i7

Máquina6 datos

Medidas
1370(W) × 1300(D) × 1700(H)mm
Peso de la máquina
1600 kg
Dimensiones del embalaje de madera
1750(W) × 1500(D) × 2000(H)mm
Peso del embalaje
1800 kg
Área/peso máximo de carga
Ф570 mm / 10 kg
Seguridad radiológica
<1 µSv/h (cumple todas las normas internacionales)

Datos generales6 datos

Modo CNC
Inspección programable por CNC, de manejo sencillo e intuitivo
Vistas oblicuas
Inclinación máxima de 55° (FPD) / rotación de 360° (mesa)
Manipulador
6 ejes: X1 / X2 / Y / Z1 / T (55°) / R (360°)
Ahorro de energía
Apagado automático de los rayos X tras más de 5 minutos sin uso
Funcionamiento seguro
Enclavamiento electromagnético y luz de aviso
Gestión de accesos
Gestión por contraseña

Instalación4 datos

Alimentación
AC 110 – 220 V, 50/60 Hz
Consumo
2,0 kW
Potencia máxima
25 W
Tensión
0 – 110 kV (ajustable)

Fuente: ficha del fabricante (UNICOMP).

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Inspección por rayos X

Preguntas frecuentes.

¿Qué ven los rayos X que no ve una AOI?

Lo que queda debajo del componente: atraviesan la placa y miden las burbujas de soldadura (voids) en BGA, QFN y otros encapsulados.

¿Offline o en línea?

Offline cargas la placa a mano, mides y sacas informe. En línea va dentro de la producción: es el caso de la LX2000 o la LX9200 3D.

¿2D, 2,5D o 3D?

Depende de lo que busques. Hay equipos que hacen las tres en uno, como la AX9100VS (≤ 2 µm) o la LX9200 (de 9 a 30 µm).

¿Qué tamaño de placa entra?

Depende del modelo: de 250 x 330 mm de zona de inspección en la CX3000 de sobremesa a 565 x 510 mm en la AX9100.

¿Qué foco y qué aumento tienen?

Foco de 5 µm en la AX7900, AX8200MAX, AX8300 y AX8500, y aumentos desde 600X (AX8200MAX) hasta 2500x en la AX9500.

¿Tubo cerrado o abierto?

La mayoría llevan tubo cerrado (el de la AX9100VS, «libre de mantenimiento»); la AX9500, fuente abierta de hasta 160 kV. Si te preocupa el mantenimiento, decídelo primero.

¿Sirve para soldadura THT?

Sí: la AX8500, la AX9100 y la AX9180 miden el llenado de los agujeros pasantes (PTH). La AX9180 inclina 60° por los dos lados para no dejar puntos ciegos.

¿Es seguro tenerlo en la planta?

Sí: según el modelo, declaran una dosis menor de 1 o de 0,5 µSv/h, con enclavamiento que corta el tubo y botón de emergencia.

¿Se conecta con mi MES?

Los de línea, sí: la LX2000 admite MES/ERP y SECS/GEM, y el contador CX7000L se conecta a MES, ERP y WMS. Los offline no lo mencionan.

¿Y si necesito contar componentes?

Para eso está la CX7000L: cuenta bobinas de 7" a 17" en menos de 10 s, desde componentes 01005 y con un 99,99 % de precisión o más.

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