Velocidad de inspección.

Lo esencial de la AIS 43X-HW.
Tamaño de placa (máx.).
Cámara. AOI 3D en línea de MAKER-RAY para revisar placas SMD montadas: una cámara de 21 MP con 4 cámaras laterales, luz RGBW y proyector ven los defectos desde arriba y desde los lados.
Resolución y campo de visión. 13 µm: 66 × 53 mm 10 µm: 51 × 40 mm
Lo que encuentra.
Cada tarjeta, un defecto de los que inspecciona: así está bien (OK) y así lo marca como defecto (NG).
-
OK NG Pieza levantada
Un extremo de la pieza no apoya en su pad.
-
OK NG Pata levantada
Una pata del circuito queda en el aire, sin tocar el estaño.
-
OK NG Golpe lateral
La pieza tiene un lado roto o desconchado.
-
OK NG Pieza equivocada
En su sitio hay otra pieza, con otra marca.
-
OK NG Pieza que falta
Los pads tienen estaño, pero no hay pieza.
-
OK NG Desplazada
La pieza está movida respecto a sus pads.
-
OK NG Cobre al aire
Parte del pad queda sin estaño.
-
OK NG Poca soldadura
El menisco de estaño se queda corto.
-
OK NG Soldadura fría
El estaño no ha fluido: queda rugoso y sin brillo.
-
OK NG Puente
El estaño une dos patas que tienen que ir separadas.
Defectos: Folleto Maker Ray AIS 43X-HW, pág. 2 («Inspectable defects»). Dibujos de Bwit, no capturas del programa.
AOI 3D en línea de MAKER-RAY para revisar placas SMD montadas: una cámara de 21 MP con 4 cámaras laterales, luz RGBW y proyector ven los defectos desde arriba y desde los lados.
Detecta pieza equivocada o que falta, polaridad invertida, desplazamientos y giros, piezas dañadas, torcidas o levantadas, efecto lápida, patas levantadas o dobladas y defectos de soldadura, con algoritmos de inteligencia artificial y medida 3D de la altura de pines y soldaduras; a su velocidad más alta, revisa un campo de visión en 0,5 s. Admite placas de hasta 510 × 460 mm (710 × 460 mm en modo de placa grande), versión de doble carril, paneles múltiples y cambio automático de programa. Se programa importando el CAD o con la programación rápida por IA, que dibuja sola las ventanas y ajusta los parámetros, también en línea sin parar la producción; lee códigos 1D, 2D y QR y saca los datos para el análisis SPC en Excel o CSV.
Especificaciones técnicas.
Placa6 datos
- Tamaño de placa
- Una vía50 × 50 – 510 × 610 mm (Modo placa grande: hasta 710 × 610 mm)Doble vía50 × 50 – 510 × 330 mm (Modo placa grande: hasta 710 × 330 mm)
- Grosor de placa
- 0,5 – 6 mm
- Altura de transporte
- 900 mm
- Peso de placa
- ≤ 3 kg
- Margen de borde
- 3 mm
- Ajuste de ancho
- Ajuste manual / automático, rodillo de una etapa
Componentes1 dato
- Altura máxima de componente
- Arriba35 mmAbajo50 mm
Rendimiento y precisión1 dato
- Velocidad de inspección
- Hasta 0,5 s / FOV
Óptica e inspección6 datos
- Cámara
- 1 cámara principal industrial de alta velocidad 21 MP + 4 cámaras laterales
- Iluminación
- RGBW + proyector
- Resolución y campo de visión
- 13 µm: 66 × 53 mm 10 µm: 51 × 40 mm
- Defectos SMD que detecta
- Faltante, incorrecto, polaridad inversa, desplazamiento XY, desviación angular, dañado, inclinado, flotante, tombstone, patilla levantada, pin doblado, etc.
- Algoritmos principales
- Algoritmos AI de skew, missing, solder, solder hole, bridging, no pin Algoritmo OCR Algoritmo de altura de pin y altura de soldadura 3D
- Inspección en varios escenarios
- Auto cambio de programa, multi-panel, componentes mixtos, spot inspection e inspección aleatoria
Software y control9 datos
- Programación
- Soporte de importación CAD Programación rápida con auto-búsqueda y auto-dibujo de ventanas de inspección para cuerpo, pines, serigrafía y soldaduras
- Programación sin parar la línea
- Permite programación y ajuste de parámetros sin detener la producción
- Biblioteca de componentes
- Biblioteca de componentes con parámetros estándar reutilizables para reducir el tiempo de programación
- Sistema operativo
- Ubuntu 22.04 LTS 64 bit
- Análisis estadístico
- SPC avanzado con gráficos y exportación a Excel / CSV
- Lectura de códigos
- 1D / 2D y códigos QR (≥ 5 × 5 mm)
- Ordenador industrial
- CPUIntel i7GPUNVIDIA RTX3060 12 GBRAM128 GBDisco256 GB SSD + 6 TB HDDRed1000M Ethernet
- Pantalla
- 23,8”
- Comunicación
- Interfaz estándar SMEMA
Máquina3 datos
- Modelo
- AIS431‑D‑HW
- Estructura de movimiento
- Husillo de alta precisión + servomotor
- Medidas y peso 1015 × 1670 × 1445 mm – 830 kg
- 1015 × 1670 × 1695 mm – 970 kg
Instalación3 datos
- Alimentación eléctrica
- AC 220 V, potencia nominal 470 W
- Aire comprimido
- 0,4 – 0,6 MPa
- Entorno de trabajo
- Temperatura10 – 45 ℃Humedad30 – 85 %RH
Fuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY).
Te puede interesar.
AOI 2D y 3D
Preguntas frecuentes.
¿Me conviene una AOI 2D o una 3D?
La 2D (AIS40X-HW) revisa presencia, tipo, polaridad, desplazamientos y soldadura con cámara de color y luz RGB+W. La 3D (AIS43X-HW) añade cuatro cámaras laterales y proyector para medir altura, así que ve además componentes levantados, patillas dobladas o lápidas. El propio folleto de la 3D dice que su parte 2D cubre más del 98 % de los escenarios 2D (AIS43X-HW, pág. 2). Si tu problema son defectos de altura o de patilla, la 3D; si no, la 2D ya hace el trabajo.
Fuente: AIS43X-HW, pág. 2
¿Qué tamaño de placa admiten?
- AIS401B-HW: de 50 x 50 a 510 x 460 mm; a medida, hasta 690 x 460 mm (AIS40X-HW, pág. 1).
- AIS401B-D-HW: un solo carril, hasta 510 x 610 mm (690 x 610 mm en modo placa grande); doble carril, hasta 510 x 330 mm (690 x 330 mm en modo placa grande) (AIS40X-HW, pág. 1).
- AIS431B-HW: de 50 x 50 a 510 x 460 mm, y 710 x 460 mm en modo placa grande (AIS43X-HW, pág. 1).
- AIS431-D-HW: un carril, hasta 510 x 610 mm (710 x 610 mm); doble carril, hasta 510 x 330 mm (710 x 330 mm) (AIS43X-HW, pág. 1).
- Grosor de 0,5 a 6 mm y peso máximo de 3 kg en las dos familias (pág. 1).
Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1; pág. 1
¿Qué resolución tienen y cuánto tardan en inspeccionar?
La 2D trabaja a 10 µm con un campo de 40 x 30 mm, o a 15 µm con 60 x 45 mm (opcional), con cámara de color de 12 MP y 0,23 s por campo de visión (AIS40X-HW, pág. 1). La 3D usa cámara de 21 MP más cuatro laterales, a 13 µm con campo de 66 x 53 mm o a 10 µm con 51 x 40 mm, y 0,5 s por campo como máximo de velocidad (AIS43X-HW, pág. 1). El tiempo por placa depende de cuántos campos haya que fotografiar; el folleto habla de planificar la ruta para reducir campos y ganar velocidad (AIS40X-HW, pág. 2).
Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1; AIS40X-HW, pág. 2
¿Qué defectos detectan?
La 2D: componente equivocado o ausente, polaridad invertida, desplazamiento en X/Y, error de ángulo, pieza dañada o torcida (AIS40X-HW, pág. 1), y en soldadura puentes, cobre expuesto, soldadura fría, agujeros y pin ausente con sus algoritmos de IA (pág. 1-2). La 3D suma componente flotante, lápida, patilla levantada o doblada, y mide altura de patilla y de soldadura (AIS43X-HW, pág. 1). Con las cámaras laterales ve también daños de costado (pág. 2).
Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; pág. 1-2; AIS43X-HW, pág. 1; pág. 2
Mis placas llevan componentes altos. ¿Qué altura aguantan?
La 2D admite hasta 25 mm por la cara superior y 80 mm por la inferior (AIS40X-HW, pág. 1). La 3D, 35 mm por arriba y 50 mm por abajo (AIS43X-HW, pág. 1). Además la 3D toma imagen de 25 mm de altura de una vez y, ajustando el eje Z, llega a 40 mm (AIS43X-HW, pág. 2). Mide siempre tu componente más alto y la zona de borde: se necesitan 3 mm libres en el canto (pág. 1).
Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 2; pág. 1
¿Cuánto cuesta de tiempo programar un producto nuevo?
Se importa el fichero CAD y la IA busca sola componentes y soldaduras y propone los parámetros (AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1). El folleto de la 2D compara, con la misma persona y la misma placa, 30 min de programación manual contra 5 min con la programación inteligente (AIS40X-HW, pág. 2). Es una comparación del fabricante: en tu placa dependerá de su complejidad. También se puede programar y ajustar con la línea en marcha, sin pararla (pág. 1), y hay una librería de componentes para reutilizar parámetros.
Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1; AIS40X-HW, pág. 2; pág. 1
¿Dará muchas falsas alarmas?
El fabricante dice que la IA reconstruye la soldadura sin depender de la marca de pasta ni de la temperatura del horno, y lo presenta como falsas alarmas de 50 % con el método tradicional frente a casi cero con el inteligente (AIS40X-HW, pág. 2). En la 3D, la IA entrenada con muchos datos mantiene la precisión ante interferencias (AIS43X-HW, pág. 2). Son cifras de folleto en condiciones de referencia; lo honesto es probarlo con tus placas, y eso lo podemos organizar contigo.
Fuente: AIS40X-HW, pág. 2; AIS43X-HW, pág. 2
¿Dónde se coloca en la línea y cuántas placas entran a la vez?
Va en línea con interfaz SMEMA estándar (AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1), y el folleto de la 2D la sitúa antes o después del horno de reflow (pág. 2). Las versiones D tienen doble carril, para inspeccionar dos placas a la vez. El ancho se ajusta de forma manual o automática (pág. 1). Si quieres revisar los fallos en otro puesto, la estación de reparación MKR-AOI-RS100 (opcional) permite revisar uno a uno o varios equipos desde una sola estación (AIS40X-HW, pág. 1-2).
Fuente: AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1; pág. 2; pág. 1; AIS40X-HW, pág. 1-2
¿Puedo trazar y analizar los resultados?
Lee códigos de barras 1D y 2D y QR a partir de 5 x 5 mm (AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1). La 3D incluye un software de análisis estadístico que muestra el histórico de inspecciones, gráficos y diagramas, y exporta el resumen a Excel o .csv (AIS43X-HW, pág. 1).
Fuente: AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1
¿Qué necesito en la fábrica para instalarla?
Alimentación de 220 V CA; la 2D consume 380 W (AIS401B-HW) o 490 W (AIS401B-D-HW) y la 3D 470 W, con aire comprimido a 0,4-0,6 MPa. Temperatura de trabajo de 10 a 45 °C y humedad de 30 a 85 % HR (AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1). Ocupan 1015 mm de fondo; la 2D mide 1512 mm de alto y de 670 a 790 kg según versión, y la 3D 1670 mm de alto y 830 o 970 kg (pág. 1). Pantalla de 23,8 pulgadas y ordenador industrial incluidos.
Fuente: AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1; pág. 1
Fuente de todas las cifras: folletos oficiales de MAKER RAY, AIS40X-HW (maker-ray-ais40x-hw.pdf, modelos AIS401B-HW y AIS401B-D-HW) y AIS43X-HW (maker-ray-ais43x-hw.pdf, modelos AIS431B-HW y AIS431-D-HW), páginas indicadas.

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