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MAKER-RAY AIS 43X-HW

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Lo esencial de la AIS 43X-HW.

Velocidad de inspección.

Hasta0,5s / FOVFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)

Tamaño de placa (máx.).

510 × 610mmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)

Cámara. AOI 3D en línea de MAKER-RAY para revisar placas SMD montadas: una cámara de 21 MP con 4 cámaras laterales, luz RGBW y proyector ven los defectos desde arriba y desde los lados.

21MPFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)

Resolución y campo de visión. 13 µm: 66 × 53 mm 10 µm: 51 × 40 mm

13µmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)

Lo que encuentra.

Cada tarjeta, un defecto de los que inspecciona: así está bien (OK) y así lo marca como defecto (NG).

Defectos: Folleto Maker Ray AIS 43X-HW, pág. 2 («Inspectable defects»). Dibujos de Bwit, no capturas del programa.

AOI 3D en línea de MAKER-RAY para revisar placas SMD montadas: una cámara de 21 MP con 4 cámaras laterales, luz RGBW y proyector ven los defectos desde arriba y desde los lados.

Detecta pieza equivocada o que falta, polaridad invertida, desplazamientos y giros, piezas dañadas, torcidas o levantadas, efecto lápida, patas levantadas o dobladas y defectos de soldadura, con algoritmos de inteligencia artificial y medida 3D de la altura de pines y soldaduras; a su velocidad más alta, revisa un campo de visión en 0,5 s. Admite placas de hasta 510 × 460 mm (710 × 460 mm en modo de placa grande), versión de doble carril, paneles múltiples y cambio automático de programa. Se programa importando el CAD o con la programación rápida por IA, que dibuja sola las ventanas y ajusta los parámetros, también en línea sin parar la producción; lee códigos 1D, 2D y QR y saca los datos para el análisis SPC en Excel o CSV.

Especificaciones técnicas.

Placa6 datos

Tamaño de placa
Una vía50 × 50 – 510 × 610 mm (Modo placa grande: hasta 710 × 610 mm)Doble vía50 × 50 – 510 × 330 mm (Modo placa grande: hasta 710 × 330 mm)
Grosor de placa
0,5 – 6 mm
Altura de transporte
900 mm
Peso de placa
≤ 3 kg
Margen de borde
3 mm
Ajuste de ancho
Ajuste manual / automático, rodillo de una etapa

Componentes1 dato

Altura máxima de componente
Arriba35 mmAbajo50 mm

Rendimiento y precisión1 dato

Velocidad de inspección
Hasta 0,5 s / FOV

Óptica e inspección6 datos

Cámara
1 cámara principal industrial de alta velocidad 21 MP + 4 cámaras laterales
Iluminación
RGBW + proyector
Resolución y campo de visión
13 µm: 66 × 53 mm 10 µm: 51 × 40 mm
Defectos SMD que detecta
Faltante, incorrecto, polaridad inversa, desplazamiento XY, desviación angular, dañado, inclinado, flotante, tombstone, patilla levantada, pin doblado, etc.
Algoritmos principales
Algoritmos AI de skew, missing, solder, solder hole, bridging, no pin Algoritmo OCR Algoritmo de altura de pin y altura de soldadura 3D
Inspección en varios escenarios
Auto cambio de programa, multi-panel, componentes mixtos, spot inspection e inspección aleatoria

Software y control9 datos

Programación
Soporte de importación CAD Programación rápida con auto-búsqueda y auto-dibujo de ventanas de inspección para cuerpo, pines, serigrafía y soldaduras
Programación sin parar la línea
Permite programación y ajuste de parámetros sin detener la producción
Biblioteca de componentes
Biblioteca de componentes con parámetros estándar reutilizables para reducir el tiempo de programación
Sistema operativo
Ubuntu 22.04 LTS 64 bit
Análisis estadístico
SPC avanzado con gráficos y exportación a Excel / CSV
Lectura de códigos
1D / 2D y códigos QR (≥ 5 × 5 mm)
Ordenador industrial
CPUIntel i7GPUNVIDIA RTX3060 12 GBRAM128 GBDisco256 GB SSD + 6 TB HDDRed1000M Ethernet
Pantalla
23,8”
Comunicación
Interfaz estándar SMEMA

Máquina3 datos

Modelo
AIS431‑D‑HW
Estructura de movimiento
Husillo de alta precisión + servomotor
Medidas y peso 1015 × 1670 × 1445 mm – 830 kg
1015 × 1670 × 1695 mm – 970 kg

Instalación3 datos

Alimentación eléctrica
AC 220 V, potencia nominal 470 W
Aire comprimido
0,4 – 0,6 MPa
Entorno de trabajo
Temperatura10 – 45 ℃Humedad30 – 85 %RH

Fuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY).

Te puede interesar.

AOI 2D y 3D

Preguntas frecuentes.

¿Me conviene una AOI 2D o una 3D?

La 2D (AIS40X-HW) revisa presencia, tipo, polaridad, desplazamientos y soldadura con cámara de color y luz RGB+W. La 3D (AIS43X-HW) añade cuatro cámaras laterales y proyector para medir altura, así que ve además componentes levantados, patillas dobladas o lápidas. El propio folleto de la 3D dice que su parte 2D cubre más del 98 % de los escenarios 2D (AIS43X-HW, pág. 2). Si tu problema son defectos de altura o de patilla, la 3D; si no, la 2D ya hace el trabajo.

Fuente: AIS43X-HW, pág. 2

¿Qué tamaño de placa admiten?
  • AIS401B-HW: de 50 x 50 a 510 x 460 mm; a medida, hasta 690 x 460 mm (AIS40X-HW, pág. 1).
  • AIS401B-D-HW: un solo carril, hasta 510 x 610 mm (690 x 610 mm en modo placa grande); doble carril, hasta 510 x 330 mm (690 x 330 mm en modo placa grande) (AIS40X-HW, pág. 1).
  • AIS431B-HW: de 50 x 50 a 510 x 460 mm, y 710 x 460 mm en modo placa grande (AIS43X-HW, pág. 1).
  • AIS431-D-HW: un carril, hasta 510 x 610 mm (710 x 610 mm); doble carril, hasta 510 x 330 mm (710 x 330 mm) (AIS43X-HW, pág. 1).
  • Grosor de 0,5 a 6 mm y peso máximo de 3 kg en las dos familias (pág. 1).

Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1; pág. 1

¿Qué resolución tienen y cuánto tardan en inspeccionar?

La 2D trabaja a 10 µm con un campo de 40 x 30 mm, o a 15 µm con 60 x 45 mm (opcional), con cámara de color de 12 MP y 0,23 s por campo de visión (AIS40X-HW, pág. 1). La 3D usa cámara de 21 MP más cuatro laterales, a 13 µm con campo de 66 x 53 mm o a 10 µm con 51 x 40 mm, y 0,5 s por campo como máximo de velocidad (AIS43X-HW, pág. 1). El tiempo por placa depende de cuántos campos haya que fotografiar; el folleto habla de planificar la ruta para reducir campos y ganar velocidad (AIS40X-HW, pág. 2).

Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1; AIS40X-HW, pág. 2

¿Qué defectos detectan?

La 2D: componente equivocado o ausente, polaridad invertida, desplazamiento en X/Y, error de ángulo, pieza dañada o torcida (AIS40X-HW, pág. 1), y en soldadura puentes, cobre expuesto, soldadura fría, agujeros y pin ausente con sus algoritmos de IA (pág. 1-2). La 3D suma componente flotante, lápida, patilla levantada o doblada, y mide altura de patilla y de soldadura (AIS43X-HW, pág. 1). Con las cámaras laterales ve también daños de costado (pág. 2).

Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; pág. 1-2; AIS43X-HW, pág. 1; pág. 2

Mis placas llevan componentes altos. ¿Qué altura aguantan?

La 2D admite hasta 25 mm por la cara superior y 80 mm por la inferior (AIS40X-HW, pág. 1). La 3D, 35 mm por arriba y 50 mm por abajo (AIS43X-HW, pág. 1). Además la 3D toma imagen de 25 mm de altura de una vez y, ajustando el eje Z, llega a 40 mm (AIS43X-HW, pág. 2). Mide siempre tu componente más alto y la zona de borde: se necesitan 3 mm libres en el canto (pág. 1).

Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 2; pág. 1

¿Cuánto cuesta de tiempo programar un producto nuevo?

Se importa el fichero CAD y la IA busca sola componentes y soldaduras y propone los parámetros (AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1). El folleto de la 2D compara, con la misma persona y la misma placa, 30 min de programación manual contra 5 min con la programación inteligente (AIS40X-HW, pág. 2). Es una comparación del fabricante: en tu placa dependerá de su complejidad. También se puede programar y ajustar con la línea en marcha, sin pararla (pág. 1), y hay una librería de componentes para reutilizar parámetros.

Fuente: AIS40X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1; AIS40X-HW, pág. 2; pág. 1

¿Dará muchas falsas alarmas?

El fabricante dice que la IA reconstruye la soldadura sin depender de la marca de pasta ni de la temperatura del horno, y lo presenta como falsas alarmas de 50 % con el método tradicional frente a casi cero con el inteligente (AIS40X-HW, pág. 2). En la 3D, la IA entrenada con muchos datos mantiene la precisión ante interferencias (AIS43X-HW, pág. 2). Son cifras de folleto en condiciones de referencia; lo honesto es probarlo con tus placas, y eso lo podemos organizar contigo.

Fuente: AIS40X-HW, pág. 2; AIS43X-HW, pág. 2

¿Dónde se coloca en la línea y cuántas placas entran a la vez?

Va en línea con interfaz SMEMA estándar (AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1), y el folleto de la 2D la sitúa antes o después del horno de reflow (pág. 2). Las versiones D tienen doble carril, para inspeccionar dos placas a la vez. El ancho se ajusta de forma manual o automática (pág. 1). Si quieres revisar los fallos en otro puesto, la estación de reparación MKR-AOI-RS100 (opcional) permite revisar uno a uno o varios equipos desde una sola estación (AIS40X-HW, pág. 1-2).

Fuente: AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1; pág. 2; pág. 1; AIS40X-HW, pág. 1-2

¿Puedo trazar y analizar los resultados?

Lee códigos de barras 1D y 2D y QR a partir de 5 x 5 mm (AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1). La 3D incluye un software de análisis estadístico que muestra el histórico de inspecciones, gráficos y diagramas, y exporta el resumen a Excel o .csv (AIS43X-HW, pág. 1).

Fuente: AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1; AIS43X-HW, pág. 1

¿Qué necesito en la fábrica para instalarla?

Alimentación de 220 V CA; la 2D consume 380 W (AIS401B-HW) o 490 W (AIS401B-D-HW) y la 3D 470 W, con aire comprimido a 0,4-0,6 MPa. Temperatura de trabajo de 10 a 45 °C y humedad de 30 a 85 % HR (AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1). Ocupan 1015 mm de fondo; la 2D mide 1512 mm de alto y de 670 a 790 kg según versión, y la 3D 1670 mm de alto y 830 o 970 kg (pág. 1). Pantalla de 23,8 pulgadas y ordenador industrial incluidos.

Fuente: AIS40X-HW y AIS43X-HW, pág. 1; pág. 1

Fuente de todas las cifras: folletos oficiales de MAKER RAY, AIS40X-HW (maker-ray-ais40x-hw.pdf, modelos AIS401B-HW y AIS401B-D-HW) y AIS43X-HW (maker-ray-ais43x-hw.pdf, modelos AIS431B-HW y AIS431-D-HW), páginas indicadas.

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