Velocidad de inspección.
0,28s / FOVFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Ver en tu naveEn proceso
Lo esencial de la AIS 63X-HW.
Cámara de 12 MP: 40 × 30 mm por toma a 10 µm.
Tamaño de placa (máx.). Admite placas de hasta 510 × 460 mm (710 × 460 mm en modo de placa grande); la versión D, de 510 × 610 mm en un carril o de 510 × 330 mm en cada uno de sus dos carriles.
510 × 460mmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Cámara. Cámara industrial de 12 MP en blanco y negro, de alta velocidad
12MPFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Resolución y campo de visión. 10 µm, 40 × 30 mm; 15 µm, 60 × 45 mm (opcional)
10µmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Velocidad de inspección.
0,28s / FOVFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Cámara. Cámara industrial de 12 MP en blanco y negro, de alta velocidad
12MPFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Resolución y campo de visión. 10 µm, 40 × 30 mm; 15 µm, 60 × 45 mm (opcional)
10µmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Altura máxima de componente. Arriba: 25 mm · Abajo: 40 mm
25mmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Velocidad de inspección.
0,28s / FOVFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Tamaño de placa (máx.). Admite placas de hasta 510 × 460 mm (710 × 460 mm en modo de placa grande); la versión D, de 510 × 610 mm en un carril o de 510 × 330 mm en cada uno de sus dos carriles.
510 × 460mmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Cámara. Cámara industrial de 5 MP en blanco y negro, de alta velocidad
5MPFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Resolución y campo de visión. 15 µm, 36 × 30 mm; 10 µm, 24 × 20 mm (opcional)
15µmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Velocidad de inspección.
0,28s / FOVFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Cámara. Cámara industrial de 5 MP en blanco y negro, de alta velocidad
5MPFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Resolución y campo de visión. 15 µm, 36 × 30 mm; 10 µm, 24 × 20 mm (opcional)
15µmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Altura máxima de componente. Arriba: 25 mm · Abajo: 40 mm
25mmFuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY)
Programación con IA
Programa la placa con o sin Gerber.
La IA encuentra la pasta, dibuja los recuadros y pone los parámetros. Los programas no dependen de la experiencia de quien programa.
2×
la eficiencia al programar, con la programación inteligente por IA
- 01
Sin Gerber
La IA reconoce sola las zonas de pasta, saca con un clic la imagen de toda la placa y pone los parámetros.
- 02
Con Gerber
Importa el Gerber, dibuja solo los recuadros de cada depósito de pasta y les pone los parámetros.
- 03
Por paneles
Programa las placas de varios paneles de una vez, para programar más rápido.
- 04
Sin parar la línea
Se programa, se cambian piezas o se ajustan parámetros mientras la línea sigue produciendo.
Lo que encuentra.
Justo después de la serigrafía, mide la altura, el área y el volumen de cada depósito de pasta.
-
OK NG Puente
La pasta de dos pads se toca.
-
OK NG Exceso
Hay más pasta de la que toca: más alta o más ancha.
-
OK NG Poca pasta
El depósito se queda bajo o incompleto.
-
OK NG Desplazada
La pasta no está centrada en su pad (desvío en X e Y).
-
OK NG Pico
Sale una punta de pasta del depósito.
-
OK NG Girada
El depósito está girado respecto al pad (desvío de ángulo).
Dibujos de Bwit, no capturas del programa.
SPI 3D en línea de MAKER-RAY para revisar la pasta de soldadura en la línea SMT: mide la altura, el área y el volumen de cada depósito y detecta exceso y falta de pasta, picos, puentes y desplazamientos, a 0,28 s por campo de visión.
Usa una cámara de alta velocidad en blanco y negro, de 12 MP en la AIS631M o de 5 MP en la AIS631MB, con luz RGBW y proyector, y algoritmos de inteligencia artificial con corrección del plano de referencia, que reducen las falsas alarmas por puentes y por serigrafía. Admite placas de hasta 510 × 460 mm (710 × 460 mm en modo de placa grande); la versión D, de 510 × 610 mm en un carril o de 510 × 330 mm en cada uno de sus dos carriles. También paneles múltiples.
Se programa importando el Gerber o con la programación rápida por IA, también en línea sin parar la producción; lee códigos 1D, 2D y QR, saca los datos para el análisis SPC en Excel o CSV y se conecta a la línea por SMEMA.
Especificaciones técnicas.
Cámara de 12 MP: 40 × 30 mm por toma a 10 µm.
Descargar brochure (PDF, 1,9 MB)
Folleto oficial de MAKER RAY · versiones AIS631M-HW y AIS631M-D-HW · en inglés · 2 páginas.
Descargar brochure (PDF, 1,9 MB)
Folleto oficial de MAKER RAY · versiones AIS631M-HW y AIS631M-D-HW · en inglés · 2 páginas.
Descargar brochure (PDF, 1,9 MB)
Folleto oficial de MAKER RAY · versiones AIS631MB-HW y AIS631MB-D-HW · en inglés · 2 páginas.
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Folleto oficial de MAKER RAY · versiones AIS631MB-HW y AIS631MB-D-HW · en inglés · 2 páginas.
Placa6 datos
- Tamaño de placa
- 50 × 50 – 510 × 460 mm (modo placa grande: 710 × 460 mm)
- Grosor de placa
- 0,5 – 6 mm
- Margen de borde
- 3 mm
- Peso de placa
- ≤ 3 kg
- Altura de transporte
- 900 mm (en el plano, de −30 a +100 mm)
- Ajuste de ancho
- Manual / automático
Componentes1 dato
- Altura máxima de componente
- Arriba25 mmAbajo40 mm
Rendimiento y precisión1 dato
- Velocidad de inspección
- 0,28 s / FOV
Óptica e inspección8 datos
- Cámara
- Cámara industrial de 12 MP en blanco y negro, de alta velocidad
- Iluminación
- RGBW + proyector
- Resolución y campo de visión
- 10 µm, 40 × 30 mm; 15 µm, 60 × 45 mm (opcional)
- Defectos que detecta
- Altura, área, volumen, exceso, insuficiencia, proyecciones, puentes, desplazamiento XY, desviación angular, etc.
- Qué inspecciona
- Pasta de soldadura SMT, pegamento rojo, espesor de recubrimiento y pasta cerámica
- Algoritmos
- Algoritmo AI de pasta de soldadura · Corrección de plano de referencia · Algoritmo de inclinación (Tilt) · Detección dimensional
- Multipanel
- Multi-panel, componentes mixtos, inspección puntual y aleatoria; el programa de un panel se copia al siguiente con un clic
- Height with tower light
- 2012 mm
Software y control9 datos
- Programación
- Programación inteligente AI · Con archivo Gerber o sin él · Dibujo automático de las ventanas de inspección
- Programación sin parar la línea
- Permite programar, cambiar componentes y ajustar parámetros sin detener la línea
- Lectura de códigos
- Códigos 1D / 2D y QR, desde 5 × 5 mm
- Análisis de datos
- SPC completo con gráficas, exportación a Excel / CSV
- Conexión MES
- Conexión con sistemas MES (datos SPC)
- Comunicación
- Interfaz SMEMA estándar
- Sistema operativo
- Ubuntu 18.04 LTS 64 bit
- Ordenador industrial
- CPU Intel i7, GPU Nvidia RTX 3050, RAM 64 GB DDR4, 256 GB SSD + 2 TB HDD, red 1000M
- Pantalla
- 23,8”
Máquina3 datos
- Modelo
- AIS631M-HW
- Motion structure
- Husillo de precisión + servomotor
- Medidas y peso
- 1015 × 1670 × 1445 mm (largo × alto × ancho, sin la baliza), 807 kg
Datos generales1 dato
- Three-point matching
- Une los datos de la SPI y de las AOI de antes y después del horno para localizar la causa de un defecto
Instalación3 datos
- Alimentación eléctrica
- AC 220 V, potencia nominal 510 W
- Aire comprimido
- 0,4 – 0,6 MPa
- Entorno de trabajo
- Temperatura10 – 45 ℃Humedad30 – 85 %RH
Fuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY).
Placa6 datos
- Tamaño de placa
- Una vía, 50 × 50 – 510 × 610 mm; dos vías, 50 × 50 – 510 × 330 mm cada una (mínimo 55 mm entre vías)
- Grosor de placa
- 0,5 – 6 mm
- Margen de borde
- 3 mm
- Peso de placa
- ≤ 3 kg
- Altura de transporte
- 900 mm (en el plano, de −30 a +100 mm)
- Ajuste de ancho
- Manual / automático
Componentes1 dato
- Altura máxima de componente
- Arriba25 mmAbajo40 mm
Rendimiento y precisión1 dato
- Velocidad de inspección
- 0,28 s / FOV
Óptica e inspección8 datos
- Cámara
- Cámara industrial de 12 MP en blanco y negro, de alta velocidad
- Iluminación
- RGBW + proyector
- Resolución y campo de visión
- 10 µm, 40 × 30 mm; 15 µm, 60 × 45 mm (opcional)
- Defectos que detecta
- Altura, área, volumen, exceso, insuficiencia, proyecciones, puentes, desplazamiento XY, desviación angular, etc.
- Qué inspecciona
- Pasta de soldadura SMT, pegamento rojo, espesor de recubrimiento y pasta cerámica
- Algoritmos
- Algoritmo AI de pasta de soldadura · Corrección de plano de referencia · Algoritmo de inclinación (Tilt) · Detección dimensional
- Multipanel
- Multi-panel, componentes mixtos, inspección puntual y aleatoria; el programa de un panel se copia al siguiente con un clic
- Height with tower light
- 2012 mm
Software y control9 datos
- Programación
- Programación inteligente AI · Con archivo Gerber o sin él · Dibujo automático de las ventanas de inspección
- Programación sin parar la línea
- Permite programar, cambiar componentes y ajustar parámetros sin detener la línea
- Lectura de códigos
- Códigos 1D / 2D y QR, desde 5 × 5 mm
- Análisis de datos
- SPC completo con gráficas, exportación a Excel / CSV
- Conexión MES
- Conexión con sistemas MES (datos SPC)
- Comunicación
- Interfaz SMEMA estándar
- Sistema operativo
- Ubuntu 18.04 LTS 64 bit
- Ordenador industrial
- CPU Intel i7, GPU Nvidia RTX 3050, RAM 64 GB DDR4, 256 GB SSD + 2 TB HDD, red 1000M
- Pantalla
- 23,8”
Máquina3 datos
- Modelo
- AIS631M-D-HW
- Motion structure
- Husillo de precisión + servomotor
- Medidas y peso
- 1015 × 1670 × 1695 mm (largo × alto × ancho, sin la baliza), 1000 kg
Datos generales1 dato
- Three-point matching
- Une los datos de la SPI y de las AOI de antes y después del horno para localizar la causa de un defecto
Instalación3 datos
- Alimentación eléctrica
- AC 220 V, potencia nominal 510 W
- Aire comprimido
- 0,4 – 0,6 MPa
- Entorno de trabajo
- Temperatura10 – 45 ℃Humedad30 – 85 %RH
Fuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY).
Placa6 datos
- Tamaño de placa
- 50 × 50 – 510 × 460 mm (modo placa grande: 710 × 460 mm)
- Grosor de placa
- 0,5 – 6 mm
- Margen de borde
- 3 mm
- Peso de placa
- ≤ 3 kg
- Altura de transporte
- 900 mm (en el plano, de −30 a +100 mm)
- Ajuste de ancho
- Manual / automático
Componentes1 dato
- Altura máxima de componente
- Arriba25 mmAbajo40 mm
Rendimiento y precisión1 dato
- Velocidad de inspección
- 0,28 s / FOV
Óptica e inspección8 datos
- Cámara
- Cámara industrial de 5 MP en blanco y negro, de alta velocidad
- Iluminación
- RGBW + proyector
- Resolución y campo de visión
- 15 µm, 36 × 30 mm; 10 µm, 24 × 20 mm (opcional)
- Defectos que detecta
- Altura, área, volumen, exceso, insuficiencia, proyecciones, puentes, desplazamiento XY, desviación angular, etc.
- Qué inspecciona
- Pasta de soldadura SMT, pegamento rojo, espesor de recubrimiento y pasta cerámica
- Algoritmos
- Algoritmo AI de pasta de soldadura · Corrección de plano de referencia · Algoritmo de inclinación (Tilt) · Detección dimensional
- Multipanel
- Multi-panel, componentes mixtos, inspección puntual y aleatoria; el programa de un panel se copia al siguiente con un clic
- Height with tower light
- 2012 mm
Software y control9 datos
- Programación
- Programación inteligente AI · Con archivo Gerber o sin él · Dibujo automático de las ventanas de inspección
- Programación sin parar la línea
- Permite programar, cambiar componentes y ajustar parámetros sin detener la línea
- Lectura de códigos
- Códigos 1D / 2D y QR, desde 5 × 5 mm
- Análisis de datos
- SPC completo con gráficas, exportación a Excel / CSV
- Conexión MES
- Conexión con sistemas MES (datos SPC)
- Comunicación
- Interfaz SMEMA estándar
- Sistema operativo
- Ubuntu 18.04 LTS 64 bit
- Ordenador industrial
- CPU Intel i7, GPU Nvidia RTX 3050, RAM 32 GB DDR4, 256 GB SSD + 2 TB HDD, red 1000M
- Pantalla
- 23,8”
Máquina3 datos
- Modelo
- AIS631MB-HW
- Motion structure
- Husillo de precisión + servomotor
- Medidas y peso
- 1015 × 1670 × 1445 mm (largo × alto × ancho, sin la baliza), 807 kg
Datos generales1 dato
- Three-point matching
- Une los datos de la SPI y de las AOI de antes y después del horno para localizar la causa de un defecto
Instalación3 datos
- Alimentación eléctrica
- AC 220 V, potencia nominal 510 W
- Aire comprimido
- 0,4 – 0,6 MPa
- Entorno de trabajo
- Temperatura10 – 45 ℃Humedad30 – 85 %RH
Fuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY).
Placa6 datos
- Tamaño de placa
- Una vía, 50 × 50 – 510 × 610 mm; dos vías, 50 × 50 – 510 × 330 mm cada una (mínimo 55 mm entre vías)
- Grosor de placa
- 0,5 – 6 mm
- Margen de borde
- 3 mm
- Peso de placa
- ≤ 3 kg
- Altura de transporte
- 900 mm (en el plano, de −30 a +100 mm)
- Ajuste de ancho
- Manual / automático
Componentes1 dato
- Altura máxima de componente
- Arriba25 mmAbajo40 mm
Rendimiento y precisión1 dato
- Velocidad de inspección
- 0,28 s / FOV
Óptica e inspección8 datos
- Cámara
- Cámara industrial de 5 MP en blanco y negro, de alta velocidad
- Iluminación
- RGBW + proyector
- Resolución y campo de visión
- 15 µm, 36 × 30 mm; 10 µm, 24 × 20 mm (opcional)
- Defectos que detecta
- Altura, área, volumen, exceso, insuficiencia, proyecciones, puentes, desplazamiento XY, desviación angular, etc.
- Qué inspecciona
- Pasta de soldadura SMT, pegamento rojo, espesor de recubrimiento y pasta cerámica
- Algoritmos
- Algoritmo AI de pasta de soldadura · Corrección de plano de referencia · Algoritmo de inclinación (Tilt) · Detección dimensional
- Multipanel
- Multi-panel, componentes mixtos, inspección puntual y aleatoria; el programa de un panel se copia al siguiente con un clic
- Height with tower light
- 2012 mm
Software y control9 datos
- Programación
- Programación inteligente AI · Con archivo Gerber o sin él · Dibujo automático de las ventanas de inspección
- Programación sin parar la línea
- Permite programar, cambiar componentes y ajustar parámetros sin detener la línea
- Lectura de códigos
- Códigos 1D / 2D y QR, desde 5 × 5 mm
- Análisis de datos
- SPC completo con gráficas, exportación a Excel / CSV
- Conexión MES
- Conexión con sistemas MES (datos SPC)
- Comunicación
- Interfaz SMEMA estándar
- Sistema operativo
- Ubuntu 18.04 LTS 64 bit
- Ordenador industrial
- CPU Intel i7, GPU Nvidia RTX 3050, RAM 32 GB DDR4, 256 GB SSD + 2 TB HDD, red 1000M
- Pantalla
- 23,8”
Máquina3 datos
- Modelo
- AIS631MB-D-HW
- Motion structure
- Husillo de precisión + servomotor
- Medidas y peso
- 1015 × 1670 × 1695 mm (largo × alto × ancho, sin la baliza), 1000 kg
Datos generales1 dato
- Three-point matching
- Une los datos de la SPI y de las AOI de antes y después del horno para localizar la causa de un defecto
Instalación3 datos
- Alimentación eléctrica
- AC 220 V, potencia nominal 510 W
- Aire comprimido
- 0,4 – 0,6 MPa
- Entorno de trabajo
- Temperatura10 – 45 ℃Humedad30 – 85 %RH
Fuente: ficha del fabricante (MAKER-RAY).
Te puede interesar.
Inspección de pasta de soldar (SPI 3D)
Preguntas frecuentes.
¿Dónde va la SPI y para qué sirve?
Justo después de la serigrafía y antes de colocar componentes. Mide la pasta impresa en 3D para que un mal depósito no llegue al horno.
¿Qué mide de la pasta?
Altura, área y volumen, y detecta exceso, falta, puentes y desplazamientos.
¿Qué tamaño de placa admite?
De 50 × 50 a 510 × 460 mm, y hasta 710 × 460 mm en modo placa grande, con grosor de 0,5 a 6 mm. Las versiones D tienen doble carril.
¿Y con componentes ya montados por la otra cara?
Sí: admite hasta 25 mm de componente por arriba y 40 mm por abajo, con placas de hasta 3 kg.
¿Qué resolución tiene? ¿Me frena la línea?
Hasta 10 µm, y 0,28 s por campo de visión. El tiempo por placa depende de cuántos campos tenga la tuya.
¿Es difícil de programar?
No: con el Gerber crea sola las ventanas de inspección, y sin él la IA reconoce la pasta con un clic. Y se retoca sin parar la línea.
¿Da muchas falsas alarmas?
Pocas, según el fabricante, sobre todo en puentes y serigrafía de la placa: su filtro con IA distingue el ruido de una deformación real. No da una cifra.
¿Sirve con pastas de distintos colores?
Sí: su luz y sus cámaras están pensadas para pasta de distintos colores y materiales. Si tu caso es especial, lo comprobamos con el fabricante.
¿Qué datos da y cómo se conecta?
Estadística SPC exportable a Excel o .csv, lectura de códigos y conexión con MES. Con la línea se comunica por SMEMA.
¿Qué necesita en planta?
220 V CA, 510 W y aire a 0,4-0,6 MPa. Ocupa 1015 × 1445 mm y pesa 807 kg (la de doble carril, 1015 × 1695 mm y 1000 kg).
¿Hablamos de tu AIS 63X-HW?
Pide oferta y un técnico de Bwit la revisa contigo.